“Samsung Electronics saat ini bekerja sama dengan sejumlah perusahaan untuk terus menguji teknologi dan kinerjanya,” kata perusahaan dalam pernyataan yang dikutip Yonhap pada Jumat (24/5).
Samsung Electronics melakukan berbagai pengujian untuk memverifikasi kualitas dan kinerja HBM secara menyeluruh.
Raksasa teknologi asal Korea Selatan itu menekankan upaya berkelanjutan perusahaan untuk meningkatkan kualitas dan memperkuat kredibilitas seluruh lini produk guna memberikan solusi terbaik kepada pelanggan.
Baca juga: Samsung Electronics kembangkan DRAM LPDDR5X pertama di industri
Baca juga: Samsung bantah rumor soal adopsi teknologi pembuatan chip SK hynix
Sebelumnya, Reuters melaporkan bahwa chip HBM3E terbaru Samsung Electronics gagal lulus pengujian oleh raksasa chip kecerdasan buatan Amerika Serikat, Nvidia, karena masalah panas dan daya.
Samsung Electronics sebelumnya mengumumkan rencana untuk memulai produksi massal produk HBM3E 12 lapis pada kuartal kedua.
HBM adalah DRAM dengan performa tinggi yang banyak diminati, khususnya untuk unit pemrosesan grafis Nvidia, yang merupakan komponen kunci untuk komputasi AI.
Samsung Electronics baru-baru ini mengganti kepemimpinan bisnis chip untuk menunjukkan keinginannya memperkuat daya saingnya di pasar chip AI.
Baca juga: Nvidia rilis chip gaming baru untuk China, patuhi kendali ekspor AS
Baca juga: Intel tantang Nvidia dan Qualcomm dengan chip “AI PC” untuk mobil
Penerjemah: Fathur Rochman
Editor: Maryati
Copyright © ANTARA 2024
